中空钢化膜镀膜玻璃银浆

产品数据单 导电膜玻璃用钢化导电银浆 HSD-ST8500 该导电性能电子浆料主要应用于溅镀ITO层的导电镀膜玻璃的表面汇流电阻工艺，通过丝印于导电膜表面，钢化后跟玻璃表面完整结合，有着良好的导电性，焊接性和耐候性。后续工艺适用于单片钢化，夹胶或者中空，导电性能稳定，产品使用寿命长，电较不易老化的优良特点。适用于市面上主要品牌的旭硝子，晶金，福莱特导电膜原片。   产品参数： 颜色及光泽（X-rite 光密度计，锡面）： 银白色(可调整) 含银量（百分之Wt）： 百分之80 釉料细度（QXD刮板细度计）： 6um 浆料方阻（15μm）：  3-5mΩ/□ 浆料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  400±20dpa.s 焊接强度（5*5*2mm）： 140N 应用条件： 稀释剂（HSD-T09）： 百分之6-8Wt. 印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  400±20dpa.s 丝印网目：  250目/98T 丝印温度/湿度：  20-25℃/百分之40-60 丝印厚度（湿膜）：  20-30um 烘干条件： 150℃/3-5min 烧结条件：  660-720℃/8-3 保质期（常温、干燥/月）：  12 （未开桶）   调配方法： 按要求添加稀释剂比例后搅拌分散4小时以上，静置2小时后投入印刷。 注意：以上报告结论为本公司内部实验室测试结果，仅作为技术参考用。基于承印物以及施工条件特性的差异，请在批量使用前做小样测试，保证材料的适用与匹配性。如遇施工问题，请与本公司技术部门联系。